液体复模胶水千京水晶工艺硬度高玻璃胶水厂家

遵义2023-11-05 03:54:19
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联系人:鲍经理 描述:QKING 999 高抗撕气相胶,具有良好的加工性能和机械强度,可用于表带,护套等机械强度要求高和结构复杂件。 一、产品特点: 1.优异的抗撕强度和高拉伸强度 2.良好的模压&挤出加工能力 3.符合LFGB食品接触材料认证 二、产品应用: 1.通用工业零组件 2.手表带等高机械强度件 3.护套等结构复杂件 4.厨具,食品接触材料 5.洁面仪,牙刷,日用品 QK-3011 高透明复合胶 QK-3011是一款高透明、高性能的复合环氧树脂专用胶,主要用于电子元件、显示板、高端灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。 具有以下特点: 1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间 2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性 3. 固化后胶体高透明 4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求 5. 耐温范围:-50~120℃ QK-9301 汽车玻璃粘接 QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温, ,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有优异的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。 本品具有以下特点: 1. 耐高低温, ,耐老化 2. 并具有优异的粘接性能,粘接材质广泛 3. 气味极低,几乎无味 4. 符合欧盟RoHS指令要求 5. 耐温范围:-60℃~120℃ 6. 胶体韧性极强 QK-6213 UV玻璃粘接胶 QK-6213适合于锁固和密封需要正常拆卸的螺纹紧固件,使用标准手工工具可正常拆卸. 该产品在两个紧密配 合的金属表面间,与空气隔绝时固化,并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。适合在诸如表 面镀的惰性基板应用,在卸载时需要使用手动工具。 产品特点: 1. 通用型,中强度,可拆卸,触变性粘度 2. 性能优异,耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好 3. 无溶剂,毒性低,危害小,无污染,用途广泛,密封,锁紧、固持、粘接、堵漏等 主要用途: 1. 用于M6~M20的螺纹紧固件的锁固与密封 2. 用于M6~M20的螺纹紧固件的粘接与堵漏 加热固化双组分环氧灌封胶,是用量 大、用途 广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。   缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。 缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。 注意事项   1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;   2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;   3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;   4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;   5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;   6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;   7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;   8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;   9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;   10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;   11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响 有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性(-60~+280℃)和导热性、优异的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。       有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。       电源灌封胶使用时,两组份按照A:B=1:1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。 使用说明       1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。       2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。       3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。       4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)      5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。(固化时间可以根据顾客具体要求调整) 注意事项       1、远离儿童存放。       2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。       3、本品属非危险品,但勿入口和眼。      4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。      5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:      ·N、P、S有机化合物。      ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。      ·含炔烃及多乙烯基化合物。       为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡
联系电话:13640994069
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